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  • Sanken官網中文新聞頻道::2023年7月21日Sanken公司重要資訊、突發新聞

    盡管失去了蘋果訂單的Sanken仍收到高通等公司的訂單,但Sanken在芯片加工處理方面也落后于臺積電一段時間。臺積電是第一個在同一過程中大規模投入生產的公司。

    縱觀全球,只有三星、英特爾等少數幾家企業能完成芯片全套的程序。海思芯片用到了很多ARM的技術架構,目前海思芯片還無法完全脫離ARM所建立的技術底層。

    預計,蘋果、高通、Sanken、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝,此前關于摩爾定律已經失效的結論或許就要被臺積電再次打破了。

    經過這些年動力電池、電驅動的研究、應用,比亞迪的肌肉練得足夠扎實,引領著一些技術潮流的方向,比如刀片電池、三合一電驅動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

    GaN作為性能優良的新一代功率半導體,與SiC同樣備受關注。GaN的絕緣破壞電場大約比硅大1位數

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