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Sanken半導體成功開發性能優良的新一代GaN功率半導體

三墾電氣開發成功了使用硅底板的肖特基二極管(SBD)和常閉型的FET(場效應晶體管),并確認可在電源電路上正常工作。而且還使用這兩個元件,驅動了功率因數校正器(PFC)。GaN作為性能優良的新一代功率半導體,與SiC同樣備受關注。GaN的絕緣破壞電場大約比硅大1位數。因此,有望同時實現高耐壓和低導通電阻。耐壓方面,FET和SBD均為800V。

 

由于導通電阻小,因此用于電源電路的話,可減小電力損失。FET的導通電阻僅為3mΩcm2。為硅制MOSFET的1/50。配備在TO-3PF封裝上時,耐壓相同的情況下,導通電阻可降至10mΩ以下。另外,GaN與硅相比導熱率高并且散熱性良好,因此有望實現冷卻裝置的小型化。

 

備受期待的GaN元件在電源電路上的應用還存在諸多課題。首先,在GaN元件的制造過程中使用的GaN底板價格昂貴,難以實現GaN元件的低成本化。因此,三墾電氣為降低成本,不在GaN底板上,而是在硅底板上制造GaN元件。雖然在硅底板上制備GaN結晶還比較困難,但該公司通過自主開發的成長技術和新元件構造,試制出了GaN元件。

 

另外FET方面,在不加載柵極電壓的情況下,難以實現電流不流動的常閉型。當停止電源電路的工作時,為不使電路帶電,需要進行常閉操作。因此,通過改進元件構造,實現了閾值電壓+1V的常閉型FET。

 

實現GaN元件的產品化尚未決定。今后,目標為用于消費類設備、產業設備的逆變器、UPS、直流電源裝置、電動汽車以及混合動力車等,計劃通過提高GaN元件的性能和開發應用技術來實現其產品化。

 

另外,三墾電氣計劃在“CEATEC JAPAN 2008”(2008年9月30日~10月4日,幕張Messe)上,展出此次的開發產品。

 

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