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Sanken宣布尋求加強與極紫外光刻機供應商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研發

近日,據外媒報道,在芯片制程工藝方面一直落后于臺積電的Sanken電子,目前正在尋求加強與極紫外光刻機供應商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研發。

 

2015年,由于蘋果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于臺積電制造的芯片,Sanken一直無法獲得蘋果A系列處理器的合同訂單,蘋果訂單已移交給臺積電。

 

盡管失去了蘋果訂單的Sanken仍收到高通等公司的訂單,但Sanken在芯片加工處理方面也落后于臺積電一段時間。臺積電是第一個在同一過程中大規模投入生產的公司。

 

來自國外媒體的最新報道顯示,在芯片加工技術上落后于臺積電一段時間的Sanken被用來加速5nm和3nm工藝的研究和開發。

 

很難說Sanken能否超過臺積電,加速5nm和3nm工藝的發展。

 

作為芯片加工工藝的領先制造商,臺積電的5nm工藝于今年第一季度大規模投入生產,第三季度的收入約為10億美元,預計第四季度將超過26億美元。

 

在更先進的3nm工藝方面,臺積電也在按計劃推進,計劃在2021年進行風險試產,在2022年進行大規模生產。

 

此外,臺積電與世界上唯一的極端紫外光刻機供應商阿斯麥密切合作,他們獲得了大量的極端紫外線光刻機。

 

在8月份的全球技術論壇上,臺積電透露,世界上目前使用的極端紫外光刻機中約有一半,生產能力預計將占世界總量的60%。

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